レーザー技術を使用して軟包装に丸い簡単に引き裂く開口部を加工するにはどうすればよいですか?

レーザー技術を使用して軟包装に丸い簡単に引き裂く開口部を加工するにはどうすればよいですか?

レーザー技術は、軟包装の簡単に引き裂くラインの製造に適用されます。これにより、パッケージ全体を引き裂く際の恥ずかしさや、パッケージを引き裂く際の内容物の漏れが回避され、軟包装の適用がより便利になります。 この技術はヨーロッパとアメリカで広く使用されており、私の国でも開発され、認められており、その見通しは非常に楽観的です.

柔軟な包装では、丸い開封口や、飲料バッグなどの特殊な形状の開封口が使用されることがあります。 ユーザーの使用を容易にするために、ストローを挿入しやすい円形の簡単に引き裂く開口部がバッグの上部に設計されており、ユーザーは先のとがったストローを使用して、バッグを丸い穴に簡単に挿入して吸引できます。飲み物を出します。

従来の製袋技術は、まず複合フィルムに丸穴を打ち抜き、製袋時に袋の丸穴に丸穴の直径よりも大きな幅の薄いフィルムを配置し、次に円形の袋を使用するというものです。丸穴をシールするシールナイフ。 穴の外側をヒートシール、丸い穴をフィルムで封じ、ストローでフィルムを破って袋に入れます。 この加工方法は、工程が煩雑で不良率が高く、また袋の端部のヒートシールが難しく、液漏れしやすい。

レーザー切断システムの動作原理:

円形の簡単に引き裂く開口部をレーザーでカットすると、プロセスが簡単になり、コストが削減され、品質が大幅に向上します。 レーザー切断システムは、コンピューターによってレーザー出力パワーとガルバノメーターのスキャン動作を制御し、コンピューターによって設計されたグラフィックスと文字をフィルム上で高速に切断でき、最高速度は毎秒 300 文字 (認識可能) に達することができます。 ）。

直径Φ5.5mmの簡単な引き裂き口をわずか0.1秒で切断できます。 製袋機に取り付けて、製袋機のヒー​​トシール中に切断することができます。 フライングマーキングソフトウェアシステムをインストールした後、カラーマーキングセンサーの制御下で、システムをスリッターにインストールすることもでき、移動中に円形の簡単に引き裂く開口部または任意の形状を正確に見つけることができます。